国内外模拟集成电路生产商及其产品介绍


 发布时间:2020-10-27 19:20:49

“手机性能可能一下子会在很大程度上有所降低。”在集成电路产业领域,一般分为设计、制造和封测三个环节。国内高端芯片的自主可控能力不行,从产业链上看,是设计和制造环节都存在一定差距。行业人士知道,即便是国内的龙头制造企业,在处理器芯片的制程工艺水平上也只能达到28纳米,而iPhone

”叶甜春坦言。真正的转折点,发生在2008年。那一年,国家科技重大专项启动。“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”等专项都指向了集成电路。5年后,技术储备到了一定程度,加大产业投入,也就被提上议事日程。2014年,国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,设立国家产业投资基金。“效果一下子就显现出来了。为什么能这么快?因为技术体系已经建立起来了,能支撑产业体系的快速发展了。

唐德明觉得,目前,国内很强的设计企业还是很少,华为在这方面有了较为先进的技术,但集成电路设计业的整体能力还是没有办法和高通、英特尔这类公司去竞争。就在上周,阿里巴巴集团宣布,全资收购中国大陆唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司——中天微系统有限公司。在唐德明看来,国内的设计公司需要逐步整合,由几个小公司整合为有实体和体量的大公司,“而国内需要更多的IDM公司。”IDM指设计、生产、封测、销售一体化的公司运营模式,目前,国际上有三星、英特尔、英飞凌等企业,国内有规模的IDM企业微乎其微,IDM的整体体量无论是从规模和技术水平上还处于较低水平。

十二届全国人大三次会议新闻中心3月11日10时45分在梅地亚中心多功能厅举行记者会,科技部部长万钢就科技改革与发展回答中外记者提问。中国国际广播电视台和国际在线记者:根据国家统计局数据,2014年我国科研经费投入达到13312亿元,对比以往,每年的科研经费都有所增加。在这么大的科研经费投入之下,为什么我国一些包括电子,比如手机的芯片、汽车的发动机,还有机器人等行业,核心的技术仍然依赖进口。请万部长解释一下原因,何时才能让老百姓用上“中国芯”?谢谢。

“大学教育不光要教用计算机的人才,而是要教一个体系结构,一个操作系统,应该把这些教学体系发展起来。”胡伟武呼吁,计算机专业要加强基础人才的培养。对于这一问题,中国工程院院士、中国计算机学会名誉理事长李国杰归纳为四个字——“头重脚轻”。他谈到,人才储备与培养比较薄弱,是我国芯片半导体产业与国际顶尖水平相比仍有明显差距的一个关键因素。白皮书指出,1999年到2016年,中国集成电路设计复合年均增长率为44.91%,蓬勃发展。

大赛决赛流程包括上机考试、分组答辩和公开竞演环节。其中上机赛赛题由集成电路基础题、编程题、设计题三部分组成。参赛队的每位成员须独立完成基础题,其平均分作为参赛队的基础题成绩;编程题包括Coding、Debug、Simulation和Testbench等内容,参赛队集体完成;设计题包含数字、射频、模拟、混合信号和MEMS等不同类型题目,参赛队任选其一并集体完成。此环节的综合成绩排名前40名的参赛队伍晋级答辩环节。

北京经济技术开发区展位在此次盛会上,北京经济技术开发区荣获“SEMI合作伙伴奖”。该奖项是为了感谢北京经济技术开发区与SEMI多年来共同携手,推动中国集成电路产业发展,共同搭建连接中外产业的桥梁,怀揣着产业发展的远大抱负和坚定决心,引进来,走出去,努力推动我国产业发展,力争上游,赶超世界先进水平。会议期间,北京经济技术开发区管委会主任梁胜、副主任绳立成带领专家团组,参观了北京经济技术开发区展位,并现场听取了亦庄国投产业投资在集成电路领域的布局和移动硅谷IC产业化服务平台的汇报,对公司的发展战略和投融资生态体系建设表示肯定,并强调要以金融创新推动开发区集成电路产业发展,助力实体经济发展和产业振兴。

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