国内集成电路发展的四大隐忧


 发布时间:2020-10-20 02:17:51

十二届全国人大三次会议新闻中心3月11日10时45分在梅地亚中心多功能厅举行记者会,科技部部长万钢就科技改革与发展回答中外记者提问。中国国际广播电视台和国际在线记者:根据国家统计局数据,2014年我国科研经费投入达到13312亿元,对比以往,每年的科研经费都有所增加。在这么大的科

“政策要鼓励和推动国内芯片产业的发展,”刘堃认为,如果没有政策的推动,国内芯片产业很难通过顶层设计加速发展。刘堃认为,国内集成电路行业目前还处于成长期,如果按照目前的产业发展速度来看,国内产业会更早地进入爆发阶段。中国社会科学院世界经济与政治研究所国际投资研究室主任张明认为,在增强高端芯片的自主研发能力上,我国需要有自己的产业政策,但产业政策的实施必须符合市场规律,顺应市场供求。而且要避免出现以下现象:即政府不顾一切地促进国内芯片等行业的发展,但由于产业政策的实施违背了市场规律,导致大量的资源浪费与扭曲。

其实,国家在多年前就已经在政策上予以重视,比如被业内称为“01专项”“02专项”。2006年,国家发布《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》,该规划纲要确定了核心电子器件、高端通用芯片及基础软件、极大规模集成电路制造技术及成套工艺等十六个重大专项,而“01专项”和“02专项”分别指十六个专项中排在第一和第二位的专项。除此之外,在资金投入上,也有“国家大基金”的支持。2014年,工信部宣布国家集成电路产业投资基金(业界称“国家大基金”)正式设立,一期重点投资在集成电路芯片制造业。

同时积极创建全球化布局,组织资金开展海外项目并购,实现集成电路先进项目和技术的引进。此外,亦庄国投还搭建有全方位、全流程的亦庄母基金体系,布局集成电路全产业链。截至2017年2月底,亦庄国投母基金体系累计成立集成电路领域基金超10只、基金总规模1600亿元。在此次展览中,北京经济技术开发区内的众多集成电路企业也带来了不少“干货”。其中,北京集创北方科技股份有限公司展示了ALL-in-one小尺寸LCD驱动芯片ICN9706,这是国内首颗支持高清分辨率、驱动与TCON合二为一,同时支持手机和平板的LCD驱动芯片。

长期以来,国家通过相关科技计划,对我国的集成电路技术研发给予了持续的支持。特别是2008年以后,通过电子与信息领域三个科技重大专项的组织实施,围绕着全产业来部署创新链,对集成电路的设计、装备制造、成套工艺等核心领域的关键技术给予了集中的支持,也有效地提升了我国集成电路产业的整体技术水平和相关企业的市场竞争力。刚才我说,像刻蚀机、离子注入机,这些都逐渐走向了世界。万钢:在集成电路的芯片领域,我国以申威等为代表的超级计算机,CPU已经实行了自主发展,自主的嵌入式CPU在数控机床、工业装备领域开始使用。

“所谓赶超,也无需要求在各个领域全面超越,只要我国的集成电路能够支撑我国信息化和智能化的发展即可。”可以肯定的是,这场晶体管开启的信息革命,将更深、更广地重塑人类社会。“未来,芯片的重要性只增不减。”魏少军强调。而回首来路,叶甜春常说“传承”。一代一代半导体人的砥砺前行,才有中国今天的局面。今天是个怎样的局面?他抬起头,望向远方,带着笑意。“可以打大战役了。我们有了‘战’的能力,虽然能力有限,但和从前相比,大不一样了。天时地利人和,没有理由超不过别人,这只是时间早晚问题。”(科技日报北京12月14日电)。

他说,为提高该校集成电路相关专业办学水平,与产业界及高校扩大交流,近两年来,该校曾举办硅光半导体国际会议、邀请国际知名专家讲学,拓宽师生视野;此次承办创“芯”大赛及相关高峰论坛,也是该校为提高集成电路相关专业知名度、开拓学生眼界,加深与企业交流的相关活动。本届大赛期间,还举办了人才培养研讨会、集成电路产学研高端座谈会,并设置华为、格科微等行业龙头企业布展、招聘会等相关配套活动,为创新人才培养、产业发展提供广阔的交流平台。

作为国家集成电路产业跨越发展的主阵地,北京经济技术开发区已形成以中芯国际为龙头,集封测、装备、零部件及材料、设计企业在内的完备产业链,集成电路全产业规模占北京市的1/2,率先建成了国内首条12英寸集成电路晶圆生产线,为我国集成电路产业实现自主发展奠定了坚实基础。亦庄国投作为服务于北京经济技术开发区产业转型升级和科技创新的国有投资公司,也是支持北京经济技术开发区集成电路产业发展的重要资本力量。亦庄国投践行长周期战略投资,支持本土集成电路领域重点企业、核心企业做大做强。

绳立成表示,下一步,开发区将对移动通信芯片、存储器芯片、电力电子工控/驱动芯片、微机电系统传感器芯片四大类主要产品进行重点突破。预计到2025年,亦庄将成为全球领先的,先进新型存储器、基带芯片和射频电路、电力电子及功率器件、集成电路代工及装备四大高精尖领域的研发制造中心,成为中国集成电路产业的核心区与承载地。发布会上,中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田介绍,“2016年中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会”将于本月24-25日在亦庄召开。本次年会将围绕新形势下中国集成电路产业的发展方向与趋势,探讨创新发展、突破提升、开放互联等一系列的议题。(完)。

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