集成电路国内外的发展现状


 发布时间:2020-10-27 20:03:31

中国并非不善于生产这种“粮食”,刘堃指出,在国内中低端芯片领域,中国的企业已经具备了一定的技术及产品基础,但是在处理器、存储器等高端芯片领域,国内芯片产品基本不存在竞争优势。虽然在一些芯片领域,我国部分本土芯片企业取得了不错的成绩,但是在产品市场推广方面却遇到了阻碍。比如国内的一

就中国在集成电路芯片领域的具体进展,万钢介绍说,中国以申威等为代表的超级计算机,CPU已经实行了自主发展,自主的嵌入式CPU在数控机床、工业装备领域开始使用。“TD-LTE/SCDMA”、自主的手机芯片等方面相关技术已经开始商用,并占据了一定的份额。“但我们必须看到处理器及控制器、存储器等一些集成电路的高端芯片,目前在全世界生产只有少数几家企业才能够制成,形成了一个全球的市场。”万钢解释说,其原因主要在两方面,一是中国在这一领域起步较晚,二是投入不足。

“手机性能可能一下子会在很大程度上有所降低。”在集成电路产业领域,一般分为设计、制造和封测三个环节。国内高端芯片的自主可控能力不行,从产业链上看,是设计和制造环节都存在一定差距。行业人士知道,即便是国内的龙头制造企业,在处理器芯片的制程工艺水平上也只能达到28纳米,而iPhone手机的A11处理器芯片,制程水平已经能达到10纳米。“这个制程参数越低,说明芯片的集成化程度越好,芯片的处理速度越快,功耗也会越来越低。

北京华卓精科科技股份有限公司带来了国内首台6自由度的平面磁浮,应用于苛刻真空工艺环境要求的IC高端装备中,能满足XY大行程和调平调焦的超精密运动定位要求。ISSI展示的IS32LT3120是双路150mA恒流阅读灯LED驱动芯片,支持轻触式按键开关控制,可配置自动淡入淡出呼吸效果。此外,燕东SIP系统级封锁芯片、巨哥MAG-S6+红外热成像夜视仪、壹百米行业服务机器人、能“听到”故事画面的耳界等前沿科技都令人大饱眼福。

中新网3月16日电  2017年3月14日,全球规模最大、规格最高的半导体产业年度盛会“SEMICON China 2017国际半导体展”在上海盛大开幕。北京经济技术开发区管委会携北京亦庄国际投资发展有限公司(以下简称“亦庄国投”)、北京亦庄移动硅谷有限公司打造的IC产业化服务平台,以及北京燕东微电子有限公司、北京集创北方科技股份有限公司、北京科益虹源光电技术有限公司、北京华卓精科科技股份有限公司、北京耐威科技股份有限公司、ISSI、Mattson等区内具有代表性的集成电路企业亮相此次盛会,受到广泛关注。

加大招商引资力度,着力引进重大芯片项目,进一步扩大产业集聚效应。要坚持产业协同、集群发展。以市场需求为导向,推动芯片与系统、整机等联动发展,促进产业链垂直整合,加快构建产业集群,提升我市电子信息产业综合实力。要坚持优化环境、集聚人才。加大相关基础设施、生产要素、物流运输、市场等建设力度,加强知识产权保护,营造公平公正的市场环境。大力引进、培养集成电路高素质领军人才和高端技术人才,建立完善人才激励机制,促进创新人才向重庆集聚。市委副书记、市长黄奇帆,市领导张国清、翁杰明、吴政隆一同调研。

中新社合肥5月17日电 (赵强 朱丹)中国首家由企业建设的公益性集成电路科技馆“兆易集成电路科技馆”17日在安徽合肥举行开馆仪式,并向公众免费开放。该馆位于合肥市南艳湖科技城,分为“源起”“探索”“启迪”“科普活动”四个展区,从人类信息史的变迁,至集成电路产业的发展历程与现状,再到信息化技术对未来的启迪与展望。展馆另设有中国集成电路珍贵藏品捐赠展示点等。据北京兆易创新科技股份有限公司董事长朱一明介绍,该科技馆占地1000多平方米,投资1000余万元(人民币,下同),历时4年建成。

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